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【全品送料無料】 Wire Processes Materials, Microelectronics: in Bonding コンピュータ・IT
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商品詳細情報
| 管理番号 |
新品 ：9736351732
中古 ：9736351732-1 |
メーカー | cfc9bfc718 | 発売日 | 2025-04-14 08:39 | 定価 | 25000円 | ||
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| カテゴリ | |||||||||
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Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes,S&C Micro Inc. - Wire Bonding - San Jose, California,Wire bonding - Wikipedia,S&C Micro,High-Quality Electronic Components for Superior Performance♫ご閲覧いただきありがとうございます♫説明文、写真、自己紹介文に目を通した上でご購入をご検討くださると幸いです。↓他にも多数出品しております。↓#福ろウの本倉庫一覧#福ろウの総出品一覧是非ご閲覧下さいませ。（＾＾）よろしかったらフォローもお願いいたします♪○本の状態について。古本となります。出品している商品によってはスレやくすみなどの使用感、ヤケやシミ汚れといった経年劣化があります。本の中のページは、パラパラ捲りによる簡易的な確認をいたしました。ペンなどによる書き込みは特に見当たりませんでしたが、見落としがある可能性がありますので、ご了承ください。○発送について。佐川急便/日本郵便で発送します。お支払い完了日から7日以内に発送します。商品の梱包にリサイクル紙材を使用する場合がありますので、ご了承ください。#本 #古本 #中古本 #洋書 #英語本 #ワイヤーボンディング加工 #半導体 #George_Harman
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